★ Y7037PJ是利用硅外延工艺生产的PNP型带偏置电阻三极管芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMUN2133
★ Y7037PJ与Y7037NJ构成互补对管
★ R1=4.7KΩ，R2=47KΩ
★ ICM =100mA，PCM =250mW(SOT-23)，Tj：-55-150℃。
★ 芯片尺寸：0.37×0.37 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：90×90(μm) 2
E区压焊尺寸：100×100(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度2.5 mm
★ 芯片背极：背金(多层金)
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：180±20 (mm)
划片道宽度：50mm
